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博世宣布:加码投资半导体业务
新冠流行期间,芯片在全球工业供应链正常运行中扮演着非同寻常的角色。欧洲也在此次疫情的助推下,希望减少对海外芯片的依赖。
为了给德国和欧洲的半导体产品建立高弹性供应链、高竞争力和高效的生产结构、重新夺回市场份额并弥补技术缺陷,欧盟委员会、德国和许多其他欧盟成员国制定了大规模推动欧洲半导体产业的共同目标:
2022年2月8日,欧盟委员会推出了《欧洲芯片法》一揽子综合措施,以期在2030年,欧洲高创新和可持续微芯片生产的全球市场份额达到20%。
除《欧洲芯片法》外,微电子领域的第二个IPCEI(欧洲共同利益重要项目)旨在加强欧洲半导体生态系统。在德国的整体协调下,2021年12月,众多欧盟成员国向欧盟委员会提交了大量希望获得国家援助的全价值链项目。其中,德国参与了32个计划中的项目。
据德国3月15日消息,位于德国东部的萨克森-安哈尔特州的马格德堡市击败其他欧洲竞争者,获得了全球最大的半导体制造商英特尔Intel的170亿欧元(约合1200亿人民币)投资,用以建设两个最先进的半导体工厂。未来十年,英特尔将在欧洲多地投资约800亿欧元(约合5600亿人民币),打造“下一代、超现代半导体生态系统”。
△位于马格德堡的英特尔芯片工厂
(电脑模拟图)
图片来源:Intel
德国联邦政府计划根据《欧洲芯片法》的补贴规则支持英特尔在马格德堡的投资项目。这样做的先决条件是欧盟委员会批准援助,并且预算立法者向BMWK提供适当的资金。
德国联邦经济部长罗伯特·哈贝克表示,该笔补贴已在计划中,一旦欧盟委员会批准并获得相应的预算资金,就会立即提供补贴。但是,该部门并未指出具体金额。
时隔数月,又一个工业巨头宣布加大对半导体的投资。
据德国7月13日消息,德国工业巨头博世集团希望到2026年在其半导体业务上投资30亿欧元(约合202亿人民币)。新半导体开发中心将建在德国罗伊特林根和德累斯顿,总投资超1.7亿欧元(约合11.5亿人民币)。
与上文提到的英特尔一样,补贴在投资总额中的具体占比并未公开。博世集团董事会主席史蒂凡·哈通(Stefan Hartung)强调了,该项补贴对该集团决定在德累斯顿设立半导体开发中心至关重要。
2021 年,博世在德累斯顿进行了迄今为止最大的单笔投资,约10亿欧元(约合67亿人民币)注入到该工厂。目前,来自20个国家的350人工作于此。最终,该工厂将有700名员工。明年,博世将投资2.5亿欧元(约合17亿人民币),用以将洁净室面积扩大3000平方米。届时,将提升300毫米晶圆的产能。
到2025年,约4亿欧元(约合27亿人民币)将用于罗伊特林根的产能扩张。将新建一个含有3600平方米洁净室的建筑。总体而言,预计到2025年底,该厂的洁净室面积将从目前的3.5万平方米左右增长到4.4万多平方米。
博世还计划在马来西亚槟城建立一个全新的测试中心。从2023 年开始,半导体芯片和传感器将在该地进行测试。
博世表示,希望通过在微电子领域的投资来开辟新的创新领域,如所谓的“Systems-on-Chip”。该技术适用于雷达传感器,如自动驾驶中用于360度检测车辆周围环境所需的雷达传感器。
另一个重点则是新的半导体技术。自2021年底以来,用于电动和混合动力汽车的电子设备的碳化硅芯片 (SiC) 已在罗伊特林根量产。 这些芯片能够将电动汽车的续航里程提高多达6%。目前来说,市场上对SiC芯片需求旺盛,订单颇丰。
基于氮化镓的电动汽车芯片的开发也是博世的研发重点。如果想要将在笔记本电脑和智能手机充电器中发现的芯片用到车辆上,这些芯片必须比以前更坚固,并可以承受明显更高的电压。据称,博世去年在研发上花费了约61亿欧元(约合421亿人民币),约占销售额的8%。今年,研发投入将接近70亿欧元(约合472亿人民币)。目前,有78000人从事该研发工作。
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